|
◆ 材料類型
|
| HDI板使用材料類型 |
RCC（65T&100T）、LDPP（IT-180A1037和1086）、普通PP106與1080
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RCC（65T&100T）、LDPP（IT-180A1037和1086）、普通PP106與1080
|
| 高TgFR4（無鹵素） |
生益S1165、建滔HF-170 |
生益S1165、建滔HF-170 |
| 普通TgFR4（無鹵素） |
生益S1155、KB-6165G |
生益S1155、KB-6165G |
| 高CTI |
生益S1600L、KB6165GC、KB-6169GT |
生益S1600L、KB6165GC、KB-6169GT |
| 高TgFR4 |
FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、PCL-370HR；S1000-2、IT180A、IT-150DA；N4000-13、N4000-13EP、
N4000-13SI、N4000-13EP SI；Megtron4、Megtron6（松下）；EM-827（臺光）；GA-170（宏仁）；NP-180（南亞）；
TU-752、TU-662（臺耀）；
TU-872、MCL-BE-67G（H）、MCL-E-679（W）、MCL-E-679F（J）（日立）
|
IT180A、 GETEK、 PCL-370HR、 N4000-13、 N4000-
13EP、 N4000-13SI、 N4000-13EP SI、S1000-2、S1000-2M
|
| 陶瓷粉填充高頻材料 |
Rogers4系列（RO4350B、 RO4003、RO4725、RO4730）、 生益（SJ9033、SJ9036）
|
Rogers4系列（Rogers4350B、 Rogers4003）、 生益（SJ9033、SJ9036）
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| 陶瓷半固化片 |
RO4450T/F、SJ930B、SJ936B
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RO4450F、SJ930B、SJ936B
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| 聚四氟乙烯高頻材料 |
Rogers（Arlon）系列、 Taconic系列、 泰州旺靈F4BM/ TP系列、生益、國能、睿龍、中英、久耀
|
Taconic的TLX、 TLF、 TLY、 RF、 TLC、 TSM系列； Rogers（Arlon）
的RO 3/5系列、Diclad、 AD系列、CLTE系列、泰州旺靈F4BM、生益
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| PTFE 半固化片 |
Rogers的6700、Taconic的FR-28、RT6002
|
Rogers的6700、Taconic的FR-28
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| 材料混壓 |
Rogers（Arlon）、Taconic、 Nelco、生益SJ與FR-4(含RO4350局部混壓)
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Rogers（Arlon）、 Taconic、 生益SJ與FR-4(含RO4350局部混壓)
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| 普通 FR4 |
生益S1141、S1000H\聯(lián)茂IT158\建滔KB-6160、KB-6165
|
生益S1141、S1000H\聯(lián)茂IT158\建滔KB-6160、KB-6165
|
|
|
◆ 表面處理
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| 類型 |
無（有）鉛噴錫、 電鍍鎳金(基銅厚度≤2 oz)、 沉金(ENIG)、 沉錫、電鍍錫、 沉銀、 OSP、 鍍硬金(有/無鎳)、 鍍軟金(有/無鎳)、 ENIG+OSP， ENIG+G/F，全板鍍鎳金+G/F， 沉銀+G/F，沉錫+G/F、 化學鎳鈀金(ENEPIG)
|
無（有）鉛噴錫、 電鍍鎳金(基銅厚度≤1 oz)、 沉金(ENIG)、 沉錫、 沉銀、 OSP、 鍍硬金(有/無鎳)、 鍍軟金(有/無鎳)、ENIG+OSP， ENIG+G/F， 全板鍍鎳金+G/F， 沉銀+G/F， 沉錫+G/F、 化學鎳鈀金(ENEPIG)
|
| 噴錫 |
1－40um(0.4um有鉛噴錫大錫面處、 1.5um無鉛噴錫大錫面處)
|
1－40um(0.4um有鉛噴錫大錫面處、 1.5um無鉛噴錫大錫面處)
|
| 圖鍍銅鎳金 |
鎳厚：≥3um；金厚： 0.025-0.1um
|
鎳厚：≥3um；金厚： 0.025-0.1um
|
| 沉金 |
鎳厚：3-8um；金厚：0.025-0.075um
|
鎳厚：3-8um；金厚：0.025-0.075um
|
| 沉錫 |
0.8-1.5um
|
0.8-1.5um
|
| 電鍍錫 |
2-10um
|
2-10um
|
| 沉銀 |
0.1-0.4um
|
0.2-0.4um
|
| 鍍銀 |
0.1-5um
|
0.1-5um
|
| OSP |
0.2-0.4um
|
0.2-0.4um
|
| 鍍硬金（含鈷） |
0.05-4.0um
|
0.05-4.0um
|
| 鍍軟金 |
0.05-2.0um
|
0.05-2.0um
|
| 化學鎳鈀金 |
鎳：3-8um 鈀：0.05-0.15um 金：0.05-0.1um
|
鎳：3-8um 鈀：0.05-0.15um 金：0.05-0.1um
|
|
|
◆ 常規(guī)孔
|
| 機械孔直徑（成品） |
0.125-6.5mm(對應鉆刀為0.15-6.5mm) |
0.125-6.5mm(對應鉆刀為0.15-6.5mm) |
| A.PTFE材料及混壓最小成品孔徑0.2mm(對應鉆刀為0.25mm) |
A.PTFE材料及混壓最小成品孔徑0.3mm(對應鉆刀為0.35mm) |
| B.機械埋盲孔直徑≤0.30mm(對應鉆刀≤0.40mm) |
B.機械埋盲孔直徑≤0.30mm(對應鉆刀≤0.40mm) |
| C.盤中孔綠油塞孔鉆孔直徑≤0.55mm(對應鉆刀0.6mm) |
C.盤中孔綠油塞孔鉆孔直徑≤0.55mm(對應鉆刀0.6mm) |
| D.連孔直徑最小0.35mm(對應鉆刀0.4mm) |
D.連孔直徑最小0.4mm(對應鉆刀0.45mm) |
| E.金屬化半孔成品最小0.30mm(對應鉆刀0.35mm) |
E.金屬化半孔成品最小0.30mm(對應鉆刀0.40mm) |
| 電鍍填孔激光盲孔孔徑 |
0.075-0.20mm(優(yōu)先使用0.1mm)
|
0.1-0.15mm(優(yōu)先使用0.1mm)
|
| 電鍍填孔盲孔厚徑比最大 |
1：1(深度為含銅厚度)
|
1：1（深度為含銅厚度）
|
| 電鍍填孔層線寬/間距最小 |
3/3mil(線到線)；3/3mil(線到盤、 盤到盤)
|
3/3.5mil(線到線)；3/3mil(線到盤、 盤到盤)
|
| 電鍍填孔板壓合次數(shù) |
≤3次
|
≤3次
|
| 機械鉆孔孔徑與板厚度關系 |
0.15mm(板厚≤1.6mm) |
0.15mm(板厚≤1.2mm) |
| 通孔板厚徑孔比最大： 20：1(＞0.2mm刀徑時) |
通孔板厚徑孔比最大： 12：1(＞0.2mm刀徑時)(0.2mm刀徑為10：1) |
| 孔位精度公差（與CAD數(shù)據(jù)比） |
±2.5mil
|
±3mil
|
| PTH孔徑公差 |
±3mil
|
±3mil
|
| 免焊器件（壓接孔）孔徑 |
±2mil
|
±2mil
|
| NPTH孔徑公差 |
±2mil(極限+0/-2mil或+2/-0mil)
|
±2mil
|
| 樹脂塞孔的成品孔徑范圍 |
0.1-0.9mm(對應鉆孔0.15-1.0mm) (鉆孔孔徑＞0.6mm板厚需≥0.5mm)
|
0.1-0.9mm(對應鉆孔0.15-1.0mm) (鉆孔孔徑＞0.6mm板厚需≥0.5mm)
|
| 樹脂塞孔最大厚徑比（板厚/鉆孔） |
20：1
|
12：1
|
| 樹脂塞孔線寬/間距最小 |
3/4mil(線到線)；3/3.5mil(線到盤、 盤到盤)
|
3/4mil(線到線)；3/3.5mil(線到盤、 盤到盤)
|
| 激光鉆孔孔徑最小 |
0.075mm(深度孔徑比最大≤1.2：1）
|
0.10mm(深度孔徑比最大≤1： 1）
|
| 機械控深鉆盲孔深度孔徑比最大 |
1.3：1(孔徑≤0.20mm)，1.15：1(孔徑≥0.25mm)
|
1.3：1(孔徑≤0.20mm)，1.15：1(孔徑≥0.25mm)
|
| 機械控深鉆（背鉆）深度最小 |
0.1mm
|
0.1mm
|
| 背鉆孔直徑 |
0.4-6.5mm
|
0.4-6.5mm
|
|
|
◆ 異形孔
|
| 刀形 |
特殊刀： 82°、 90°、 120°、 135°(錐形孔鉆刀直徑范圍0.3-10mm)
|
特殊刀： 82°、 90°、 120°、 135°(錐形孔鉆刀直徑范圍0.3-10mm)
|
| 錐形孔、階梯孔角度與直徑 |
普通刀： 角度130°(鉆刀直徑≤3.175mm)、 165°(鉆刀直徑3.175--6.3mm)
|
普通刀： 角度130°(鉆刀直徑≤3.175mm)、 165°(鉆刀直徑3.175-6.3mm)
|
| 階梯、錐形孔角度公差 |
±10°
|
±10°
|
| 階梯、錐形孔孔口直徑公差 |
±0.15mm
|
±0.15mm
|
| 階梯、錐形孔深度公差 |
±0.10mm
|
±0.15mm
|
| 異形槽孔公差（銑孔） |
±0.10mm
|
±0.13mm
|
| 控深銑槽（邊）深度精度（NPTH） |
±0.10mm
|
±0.10mm
|
| 鉆槽槽孔最小公差 |
NPTH 槽： 槽長/槽寬≥2時， 槽長、 槽寬方向公差均為±0.05mm；
|
NPTH 槽： 槽長/槽寬≥2時， 槽長、 槽寬方向公差均為±0.05mm；
|
| PTH 槽： 槽長/槽寬≥2時， 槽長、 槽寬方向公差均為±0.075mm； 2＜槽長/槽寬≤1.5時， 槽長、 槽寬方向公差均為±0.1mm
|
PTH 槽： 槽長/槽寬≥2時， 槽長、 槽寬方向公差均為±0.075mm； 2＜槽長/槽寬≤1.5時， 槽長、 槽寬方向公差均為±0.1mm
|
| 銑槽槽孔最小公差 |
NPTH： 槽寬、 槽長方向均±0.10mm； PTH： 槽寬、 槽長方向均±0.13mm
|
NPTH： 槽寬、 槽長方向均±0.10mm； PTH： 槽寬、 槽長方向均±0.13mm
|
| 激光孔內(nèi)、外層焊盤尺寸最小 |
10mil(對應4mil激光孔)，11mil(對應5mil激光孔)
|
10mil(對應4mil激光孔)，11mil(對應5mil激光孔)
|
| 機械過孔內(nèi)、外層焊盤尺寸最小 |
14mil(8mil鉆孔)
|
16mil(8mil鉆孔)
|
|
|
◆ 其它類型設計間距
|
| 機械鉆孔到導體最小距離（非埋盲孔和一階激光盲孔） |
5.5mil(≤8層)，6.5mil(10-14層)，7mil(＞14層)
|
7mil（≤8層），8mil（＞8層）
|
| 激光鉆孔到導體最小距離（1、2階HDI板） |
5mil
|
5mil
|
| 銑外形不露銅的外層線路最小距離 |
8mil
|
9mil
|
| V-CUT不露銅的中心線到內(nèi)外層線路圖（H 指板厚） |
1.0< H≤1.6mm：0.36mm（20°），0.4mm（30°），0.5mm（45°） |
1.0< H≤1.6mm：0.36mm（20°），0.4mm（30°），0.5mm（45°） |
| 1.6< H≤2.4mm：0.42mm（20°），0.51mm（30°），0.64mm（45°） |
1.6< H≤2.4mm：0.42mm（20°），0.51mm（30°），0.64mm（45°） |
| 2.4≤H≤3.0mm：0.47mm（20°），0.59mm（30°），0.77mm（45°） |
2.4≤H≤3.0mm：0.47mm（20°），0.59mm（30°），0.77mm（45°） |
| 內(nèi)層隔離帶最小寬度 |
8mil
|
8mil
|
| 銑外形不露銅的內(nèi)層線路最小距離 |
10mil
|
10mil
|
| 金手指倒角不傷到TAB的最小距離 |
6mm
|
6mm
|
| 相同網(wǎng)絡孔壁之間最小間距 |
6mil(通孔、 激光盲孔)，8mil(機械盲埋孔)
|
6mil(通孔、 激光盲孔)， 8mil(機械盲埋孔)
|
| 化學沉鎳金焊盤最小間距 |
3.5mil（對應基銅12um、18um）
|
4mil（對應基銅12um、18um）
|
| 金手指間最小間距 |
5mil
|
6mil
|
| 噴錫焊盤最小間距（無阻焊） |
7mil（大銅皮內(nèi)焊盤隔離10mil）
|
7mil（大銅皮內(nèi)焊盤隔離10mil）
|
| 藍膠與焊盤最小隔離 |
14mil
|
16mil
|
| 字符與焊盤最小隔離 |
5mil（絲印工藝）、4mil（打印工藝）
|
6mil（絲印工藝）
|
| 碳油與碳油最小隔離 |
13mil
|
15mil
|
|
|
◆ 類型
|
| 金屬基板-最小成品孔徑及公差 |
NPTH：0.5±0.05mm；PTH：1.0±0.10mm（鋁基板、銅基板）、0.2±0.10mm（冷板、燒結板、埋金屬板）
|
NPTH：0.5±0.05mm；PTH：1.0±0.10mm（鋁基板、銅基板）、0.2±0.10mm（冷板、燒結板、埋金屬板）
|
| 金屬加工尺寸精度（含盲槽深度控制精度） |
±0.03mm
|
±0.05mm
|
| 金屬基板-PCB部分表面處理 |
有/無鉛噴錫；OSP；沉鎳（鈀）金；電（鎳）軟/硬金；電鍍錫
|
有/無鉛噴錫；OSP；沉鎳（鈀）金；電（鎳）軟/硬金；電鍍錫
|
| 金屬基板-金屬部分表面處理 |
銅：鍍鎳金；鋁：陽極氧化、硬質氧化、化學鈍化 ；機械處理：噴沙、拉絲
|
銅：鍍鎳金；鋁：陽極氧化、硬質氧化、化學鈍化 ；機械處理：噴沙、拉絲
|
| 金屬基板-金屬基材料 |
全寶（T-110、T-111）、騰輝（VT-4A1、VT-4A2、VT-4A3）、萊爾德（1KA04、1KA06）；貝格斯（MP06503、HT04503）、TACONIC（TLY-5、TLY-5F）
|
全寶（T-110、T-111）、騰輝（VT-4A1、VT-4A2、VT-4A3）、萊爾德（1KA04、1KA06）；貝格斯（MP06503、HT04503）、TACONIC（TLY-5、TLY-5F）
|
| 金屬基板-導熱系數(shù) |
0.3-3w w/m.k（冷板、鋁基板、銅基板）；8.33 w/m.k（燒結板）；0.35-30w/m.k（埋金屬板）、280w/m.k（熱電分離板）
|
0.3-3w w/m.k（冷板、鋁基板、銅基板）；8.33 w/m.k（燒結板）；0.35-30w/m.k（埋金屬板）
|
| 金屬基板-導熱膠厚度（介質層） |
75/100/125/150/200/250um
|
75/100/125/150/200/250um
|
| 金屬基板-埋銅塊尺寸 |
3*3mm-70*80mm
|
3*3mm-70*80mm
|
| 金屬基板-埋銅塊落差精度 |
±40um
|
±40um
|
| 金屬基板-埋銅塊到孔壁距離 |
≥12mil
|
≥12mil
|
|
|
◆ 其它設計參數(shù)
|
| 內(nèi)層板最小厚度 |
0.05mm（非埋盲孔板），0.13mm（有埋盲孔鉆孔）
|
0.075mm（非埋盲孔板），0.13mm（有埋盲孔鉆孔）
|
| 層數(shù) |
1-40層
|
1-32層
|
| 板厚范圍 |
0.2-7.0mm
|
0.45-6.0mm
|
| 最小成品尺寸 |
2*2mm
|
10*10mm
|
| 最大成品尺寸 |
≤2層：26*45inch；≥3層：25.5*38inch
|
≤2層：26*45inch；≥3層：25.5*38inch
|
| 層間對準度 |
≤4mil （8層以下）
|
≤5mil（8層以下）
|
| 板厚度公差 |
板厚≤1.0mm：±0.1mm |
板厚≤1.0mm：±0.1mm |
| 板厚＞1.0mm：±10% |
板厚＞1.0mm：±10% |
|
板厚特殊公差要求（無層間結構要求）：≤2.0mm板可±0.1mm；2.1-3.0mm板可±0.15mm；3.1-7.0mm板可+/-0.25mm
|
板厚特殊公差要求（無層間結構要求）：≤2.0mm板可±0.13mm；2.1-3.0mm板可±0.15mm；3.1-6.0mm板可+/-0.3mm
|
| 阻抗公差 |
單端： ±5?(≤50?)，±10%(＞50?)(極限能力， ±5%（≥50?） ）； 差分： ±5?(≤50?)，±10%(＞50?)(極限能力， ±5%）
|
±5?（<50?），±10%（≥50?）
|
| 外形尺寸公差 |
±0.05mm
|
±0.1mm
|
| 外形位置公差 |
±0.075mm
|
±0.1mm
|
| 翹曲度極限能力 |
0.5%
|
0.75%
|
| 內(nèi)外層完成銅厚最大 |
內(nèi)層：8oz；外層：8oz
|
內(nèi)層：4oz；外層：6oz
|
| 絕緣層最小厚度 |
2mil（限H0Z基銅）
|
2mil（限H0Z基銅）
|
| 字符線寬與高度最小 |
線寬4mil、高度23mil（12um、18um基銅）；線寬5mil、高度30mil（35um基銅）；線寬6mil、高度45mil（70um基銅）
|
線寬4mil、高度23mil（12um、18um基銅）；線寬5mil、高度30mil（35um基銅）；線寬6mil、高度45mil（70um基銅）
|
| 內(nèi)角最小半徑 |
0.3mm
|
0.3mm
|
| V-CUT角度公差 |
±5°
|
±5°
|
| V-CUT對稱度公差 |
±4mil
|
±4mil
|
| V-CUT筋厚公差 |
±4mil
|
±4mil
|
| V-CUT板厚范圍 |
基板厚度（不含外層銅）≥0.4mm，成品板厚≤3.2mm，基板厚度≤0.6mm優(yōu)先建議做單面V-cut
|
基板厚度（不含外層銅）≥0.4mm，成品板厚≤3.2mm，基板厚度≤0.6mm優(yōu)先建議做單面V-cut
|
| 外形方式 |
銑外形；V-CUT；橋連；郵票孔
|
銑外形；V-CUT；橋連；郵票孔
|
| 阻焊橋最小寬度 |
底銅≤1oz時：4mil（綠色）；5mil（其他顏色）；6mil（大銅面上阻焊橋） |
底銅≤1oz時：4mil（綠色）；5mil（其他顏色）；6mil（大銅面上阻焊橋） |
| 底銅2-4oz時：20mil； |
底銅2-4oz時：20mil；8mil |
| 阻焊開窗單邊最小 |
2mil(允許局部1.5mil)
|
2mil
|
| 阻焊窗距線的最小邊緣距離 |
3mil
|
3mil
|
| 阻焊窗距非金屬化孔的最小距離 |
6mil
|
7mil
|
| 阻焊油墨顏色 |
綠（啞光）、 黃、 黑（啞光）、 藍、 紅、 白、 紫、透明
|
綠（啞光）、 黃、 黑（啞光）、 藍、 紅、 白、 紫、透明
|
| 字符油墨顏色 |
白、黃、黑
|
白、黃、黑
|
| 金手指倒角角度公差 |
±5°
|
±5°
|
| 金手指倒角余厚公差 |
±5mil
|
±5mil
|
| 測試導通電阻最小 |
10?（四線測試：0.3mΩ）
|
10?（四線測試：0.3mΩ）
|
| 測試絕緣電阻最大 |
100 M?
|
100 M?
|
| 測試電壓最大 |
300V
|
300V
|
24H服務熱線: 400-852-8880
粵公網(wǎng)安備 44030702002731號
ICP證
